Baku BK-25 Lehim Pastası, elektronik devre montajı, SMD komponent lehimleme ve tamir işlemlerinde lehim kalitesini artırmak için kullanılan yardımcı bir lehimleme malzemesidir. Lehimleme sırasında yüzeyde oluşan oksit tabakasını temizleyerek lehimin daha hızlı ve düzgün yayılmasını sağlar. Güçlü lehim bağlantıları oluşturmaya yardımcı olan formülü sayesinde soğuk lehim riskini azaltır ve profesyonel tamir çalışmalarında daha temiz sonuçlar elde edilmesine katkı sağlar. Elektronik servisler, teknik bakım uygulamaları ve hobi amaçlı lehimleme işlemleri için uygundur. :contentReference[oaicite:0]{index=0}
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.